離線式真空焊接爐工藝方案

SAC305 工藝流程︰

預熱段? 預熱、甲酸還原

1、抽真空到設定真空度1mbar以下

2、充氮氣，流量設置60-100L/min，至950mbar

3、升溫加熱至200℃

4、溫度保持30S，同時抽真空至1mbar

5、充甲酸，流量設置30L/min，充至850mbar

6、在200 ℃甲酸環境下保持150S

焊接段? 焊接抽真空排氣泡

7、升溫至焊接溫度260 ℃

8、達到目標溫度後，保持30S

9、抽真空至1mbar，到達真空度後，保持60S

10、充氮氣到1000mbar，常壓

冷卻

11、設置目標溫度45℃，冷卻水溫度23 ℃

12、達到目標溫度後結束

離線真空焊接爐工藝曲線

KD-V300? 三艙真空焊接爐工藝方案--連續工藝時間10min/托盤

SAC305 工藝流程︰

預熱艙一? 預熱、甲酸還原

1、抽真空到設定真空度1mbar以下

2、充氮氣950mbar

3、升溫加熱至200℃

4、溫度保持30S，同時抽真空至1mbar

5、充甲酸，流量設置30L/min，充至850mbar

6、在200 ℃甲酸環境下保持120S

焊接艙二? 抽真空排氣泡

1、抽真空到設定真空度1mbar以下

2、充甲酸800mbar

3、升溫至焊接溫度260 ℃

4、達到目標溫度後，保持30S

5、抽真空至1mbar，到達真空度後，保持60S

6、充氮氣到1000mbar，常壓

冷卻艙三? 冷卻

1、設置目標溫度45℃，冷卻水溫度23 ℃

2、達到目標溫度後結束

KD-V400 四艙真空焊接爐工藝方案--連續工藝時間6min/托盤 產能提升50%?

SAC305 工藝流程︰ 產量相比V300產量提升50%??

預熱艙一? 預熱

1、抽真空到設定真空度1mbar以下

2、充氮氣950mbar

3、升溫加熱至160℃

4、進入預熱艙二

預熱艙二? ?甲酸還原

1、抽真空到設定真空度1mbar以下

2、充甲酸，流量設置30L/min，至950mbar

3、升溫加熱至200℃

4、溫度保持30S，同時抽真空至1mbar

焊接艙三? 抽真空排氣泡

1、真空到設定真空度1mbar以下

2、升溫至焊接溫度260 ℃

2、達到目標溫度後，保持30S

3、抽真空至1mbar，到達真空度後，保持60S

4、充氮氣到1000mbar，常壓

冷卻艙四? 冷卻

1、設置目標溫度45℃，冷卻水溫度23 ℃

2、達到目標溫度後結束

KD-V400L? ?四艙真空焊接爐工藝方案--連續工藝時間6min/托盤? 產能再次提升100%

產品放置托盤有效區域面積加大，單套托盤放置產品數量增加100%

焊接目標效果︰單個空洞率＜1%，整體空洞率＜ 2%

焊接空洞率＜1%